| 发明名称 | 显示器件的封接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供显示器件的封接方法，所述方法用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行保护，能够根本上防止上部封接部件与下部封接部件的发光体发生接触而产生不良现象，能提高显示器件封接的作业性，使显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度，另外，能够采用顶部发光方式的发光，从而提高显示器件的数值孔径。本发明的封接方法中将下部封接部件与上部封接部件封接，其包括下述步骤：a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布；b)涂布上述光固化型透光性组合物后，将上部封接部件和下部封接部件贴合；和c)对上述贴合的上部封接部件与下部封接部件照射光，使光固化型透光性组合物固化。 | ||
| 申请公布号 | CN101355142A | 申请公布日期 | 2009.01.28 |
| 申请号 | CN200810144209.X | 申请日期 | 2008.07.25 |
| 申请人 | 东进世美肯株式会社 | 发明人 | 孙祯炫;朱汉福;李祥圭;朴锺大 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01);H01L51/40(2006.01);H01L51/00(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L51/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1、一种显示器件的封接方法，其是将在下板基材上具有正极、发光层、负极的下部封接部件和上部封接部件封接的方法，其特征在于，所述封接方法包括：a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布的步骤；b)涂布上述光固化型透光性组合物后，将上部封接部件和下部封接部件贴合的步骤；和c)对上述贴合的上部封接部件和下部封接部件照射光，使光固化型透光性组合物固化的步骤。 | ||
| 地址 | 韩国仁川市 | ||