| 主权项 |
1.一种记忆体模组之保护装置,系包括一对可覆盖记忆体之护片,该对护片相对内侧面设有胶片,且上侧缘分别相对垂直折出一对扣片及扣孔座;该扣孔座前缘下降成两段面,且沿着该两段面开设有一扣孔;该扣片前缘亦下降成两段面,且较低之下段面形成扣合片;该扣合片可伸入扣孔内使两护片上侧缘形成扣合状态,使两护片间形成收容记忆体之空间,并利用胶片使其与记忆体贴合;其改良在于:上述扣孔座下段面的扣孔宽度大于上段面之扣孔宽度;上述扣合片端部至少一侧延伸出一卡榫,使得前缘宽度约等于下扣孔座下段面扣孔之宽度,但大于扣孔座上段面扣孔之宽度;上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔内,藉由卡榫对该扣孔座上段面扣孔形成止挡,而使扣合之两护片不易分离。2.依据申请专利范围第1项所述之记忆体模组之保护装置,其中扣孔座下段面扣孔较上段面扣孔宽的部份,是在端侧形成一半圆形孔或ㄈ型孔;该半圆形孔或ㄈ形孔之口径约大于扣片的厚度。3.依据申请专利范围第2项所述之记忆体模组之保护装置,其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圆状或ㄈ形状。4.依据申请专利范围第3项所述之记忆体模组之保护装置,其中扣合片端面两侧分别延伸出卡榫;而下段面扣孔的两侧皆开设半圆形孔。5.依据申请专利范围第4项所述之记忆体模组之保护装置,其中扣片中间开设了一剖沟,而扣孔座之扣孔中间形成一宽度略小于剖沟宽度的导片。6.依据申请专利范围第1项所述之记忆体模组之保护装置,其中护片系为热传导材质制造而具有散热功能。7.依据申请专利范围第1项所述之记忆体模组之保护装置,其中两护片之侧缘进一步以U型夹扣件之两夹脚与两护片之外侧面接触而夹持。8.依据申请专利范围第7项所述之记忆体模组之保护装置,其中护片被U型夹扣件夹持位置,形成与U型夹扣件夹脚平面相同形状之凹槽,并在该凹槽内形成与U型夹扣件相干涉的扣接结构。9.依据申请专利范围第8项所述之记忆体模组之保护装置,其中护片之凹槽内形成与U型夹扣件相干涉的扣接结构,在护片上系为一个冲压的凸点,而U型夹扣件夹脚在相对干涉位置则为一个被冲制的凹陷。10.依据申请专利范围第7项所述之记忆体模组之保护装置,其中U型夹扣件夹脚靠近端缘的两侧形成内缩的缺口,而护片之凹槽则相对于该缺口形成凸块,以增加扣合强度。11.依据申请专利范围第7项所述之记忆体模组之保护装置,其中U型夹扣件夹脚之端缘中间位置,向外形成一突起的段差部,该段差部与护片之凹槽底缘形成一间隙。图式简单说明:第一图代表依据本创作之一种实施例之外观图,第二图代表第一图所示实施例之分解图,第三图代表第一图所示实施例之部分放大图,第四A图及第四B图代表扣片与扣孔座之组合动作图,第四C图代表第四B图中沿CC之剖面图,第五图代表本创作组合记忆体之示意图,第六A图至第六D图代表本创作不同的变化实施例,第七图代表本创作之一种实施例之外观图,其中装设有U型夹扣件,第八图代表第七图所示实施例之分解图,第九图代表第七图沿99之剖面放大图。 |
