| 发明名称 | 一种微组装小型化的三维微波电路结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插件焊接于有机基板上；若干供电绝缘子和微波绝缘子焊接固定于隔墙上，绝缘子针一端焊接到背面基板焊盘相应位置，绝缘子针另一端通过金丝键合连接到正面LTCC基板焊盘上；腔体上盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使上腔体内部密封；本实用新型组装工艺简单，机械强度高，封装体积小。 | ||
| 申请公布号 | CN205723496U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620398045.3 | 申请日期 | 2016.05.05 |
| 申请人 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 发明人 | 黄学骄;黄祥;惠力;曾荣;龙双;刘清锋;黄维;郝海龙 |
| 分类号 | H01L23/06(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 蒋斯琪 |
| 主权项 | 一种微组装小型化的三维微波电路结构，其特征在于：包括LTCC基板（1）、可伐金属载板（2）、有机基板（3）、铝腔体（4）、接插件（6）和腔体上下盖板；所述铝腔体（4）包括两侧面和位于两侧面中间水平的隔墙（10）；所述腔体上下盖板分别固定于铝腔体（4）的上下开口处；所述腔体上盖板（7）与铝腔体（4）侧面、隔墙（10）之间形成上面的空腔，所述腔体下盖板（8）与铝腔体（4）侧面、隔墙（10）之间形成下面的空腔；所述上面的空腔内，隔墙（10）上面向上依次安装可伐金属载板（2）、LTCC基板（1）；所述下面的空腔内，隔墙（10）下面安装有机基板（3）；所述接插件（6）焊接于有机基板（3）上；所述隔墙（10）上焊接固定有若干供电绝缘子和微波绝缘子（5）。 | ||
| 地址 | 621999 四川省绵阳市919信箱516分箱 | ||