发明名称 堆叠式电子卡连接器
摘要 本创作系提供一种堆叠式电子卡连接器,其包括绝缘壳体及与绝缘壳体相扣合的屏蔽体,绝缘壳体底壁两侧分别一体成型有一凸台,两凸台侧面及底壁之间形成第一收容空间,凸台顶面与绝缘壳体两侧壁之间形成第二收容空间,第二收容空间与第一收容空间相连通;电子卡连接器顶部设置有第二导电端子,底部设置有第一导电端子,第一导电端子伸入第一收容空间,第二导电端子伸入第二收容空间,第一导电端子及第二导电端子之接触端的接触面相对设置,供两种不同类型的电子卡插入第一导电端子及第二导电端子之间的第一收容空间及第二收容空间,从而有效降低电子卡连接器的高度,且第一收容空间与第二收容空间的连通结构还方便导电端子的组装。
申请公布号 TWM262857 申请公布日期 2005.04.21
申请号 TW093215602 申请日期 2004.10.01
申请人 正崴精密工业股份有限公司 发明人 苏家生;赖明骏
分类号 H01R11/00 主分类号 H01R11/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种堆叠式电子卡连接器,用以同时容纳两种不同类型的电子卡,包含:绝缘壳体,绝缘壳体具有底壁及两侧壁,底壁两侧分别一体成型有一凸台,两凸台侧面及底壁之间形成第一收容空间,凸台顶面及绝缘壳体两侧壁之间形成第二收容空间,第二收容空间与第一收容空间相连通;屏蔽体,与绝缘壳体相扣合;第一导电端子,设置于堆叠式电子卡连接器底部,具有接触端,且伸入第一收容空间;第二导电端子,设置于堆叠式电子卡连接器顶部,也具有接触端,且伸入第二收容空间;所述第一导电端子接触端及第二导电端子接触端与电子卡电性接触的接触面相对设置,前述两种不同类型的电子卡插入第一导电端子及第二导电端子之间的第一收容空间及第二收容空间,分别与相应的接触面电性接触。2.如申请专利范围第1项所述之堆叠式电子卡连接器,其中凸台的侧面分别向绝缘壳体内部凸伸有凸沿。3.如申请专利范围第1项所述之堆叠式电子卡连接器,其中绝缘壳体内还固设有侦测弹片及侦测端子。4.如申请专利范围第1项所述之堆叠式电子卡连接器,其中屏蔽体顶面前端开设有第一缺口,绝缘壳体的底壁前端对应开设有第二缺口。5.如申请专利范围第1项所述之堆叠式电子卡连接器,还包括一退卡机构,设置在第二收容空间的一侧。6.如申请专利范围第5项所述之堆叠式电子卡连接器,其中一电子卡为Mini SD卡,收容于第二收容空间。7.如申请专利范围第1项所述之堆叠式电子卡连接器,其中第一导电端子以两排设置于绝缘壳体底壁,每一第一导电端子还具有焊尾部,其中一排第一导电端子的焊尾部从绝缘壳体底壁前端穿出,另一排第一导电端子的焊尾部从绝缘壳体后端穿出。8.如申请专利范围第7项所述之堆叠式电子卡连接器,其中一电子卡为SIM卡,收容于第一收容空间。9.如申请专利范围第1项所述之堆叠式电子卡连接器,所述绝缘壳体还具有一后壁,所述第二导电端子插设于后壁顶部。10.如申请专利范围第1项所述之堆叠式电子卡连接器,其中屏蔽体顶面开设有复数让出孔。图式简单说明:第一图系本创作堆叠式电子卡连接器之立体分解图。第二图系本创作堆叠式电子卡连接器拆去屏蔽体后之立体图。第三图系第二图另一视角之立体外观图。第四图系本创作堆叠式电子卡连接器之立体图。第五图系本创作堆叠式电子卡连接器与两种不同类型电子卡之组装示意图。第六图系两种不同类型电子卡插入本创作堆叠式电子卡连接器后之立体图。第七图系习知技术堆叠式电子卡连接器之剖面图。
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