发明名称 包括氧氮化矽介电层之半导体元件的处理方法
摘要 本发明提供一种半导体元件的处理方法,该半导体元件包括藉由将氮原子并至包括氧化矽的介电层中而被部分转化成氧氮化矽的一介电层。根据本发明,在将氮原子引入氧化矽的介电层内之前,该介电层系提供做为氧化矽,其中,所选的矽原子对氧原子比系大于1/2。在本方法中,尤其,所得到的MOS电晶体具有一介于介电区及半导体基板之间的高品质介面,具有与所沉积之介电层实质相同厚度的介电区使来自该闸极区的杂质原子无法渗透而出。
申请公布号 TW200515530 申请公布日期 2005.05.01
申请号 TW093130102 申请日期 2004.10.05
申请人 校际微电子中心;寇尼克利凯菲利浦电子公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 荷兰 发明人 文森 查理斯 菲内奇亚;芙罗伦丝 娜塔莉 古巴纽斯
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 比利时