发明名称 | 低积垢的聚碳酸酯组合物 | ||
摘要 | 包含聚碳酸酯、取代的亚磷酸芳基酯和取代三嗪的聚碳酸酯组合物被作为覆盖层挤塑,基本上无发烟或积垢的情况,并且该聚碳酸酯组合物还可用于型材或模塑产品。 | ||
申请公布号 | CN1176975A | 申请公布日期 | 1998.03.25 |
申请号 | CN97117626.4 | 申请日期 | 1997.08.15 |
申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | M·杰汀南;D·梅尔德伦 |
分类号 | C08L69/00;C08K5/523 | 主分类号 | C08L69/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张元忠;田舍人 |
主权项 | 1.一种聚碳酸酯组合物,它包含线型或支化聚碳酸酯树脂、熔点至少为170℃的取代亚磷酸芳基酯和熔点至少为140℃的取代三嗪,当挤塑时所述聚碳酸酯组合物表现出基本上无积垢和基本上无发烟。 | ||
地址 | 美国纽约州 |