发明名称 |
SEMICONDUCTOR MODULE |
摘要 |
Die Erfindung betrifft Halbleitermodule (1), die aus einer Metallträgerplatte (2), einem Kühlkörper (8), zumindest einem Keramiksubstrat (4) sowie mehreren Halbleiterbauelementen (6) bestehen. Durch Einführung von definierten elastischen Stellen, sogenannten Sollbiegestellen, in der Metallträgerplatte (2) werden die mechanischen Spannungen zwischen den Keramiksubstraten und der Metallträgerplatte bei der Montage auf den Kühlkörper wesentlich verringert. Insbesondere bei konvex ausgebildeten Metallträgerplatten kann durch diese Massnahme der Übergangswärmewiderstand drastisch verringert werden, ohne die Keramiksubstrate bei der Montage zu beschädigen. |
申请公布号 |
WO9838678(A1) |
申请公布日期 |
1998.09.03 |
申请号 |
WO1998DE00502 |
申请日期 |
1998.02.19 |
申请人 |
EUPEC EUROPAEISCHE GESELLSCHAFT FUER LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG;GOETTERT, JUERGEN;HIERHOLZER, MARTIN |
发明人 |
GOETTERT, JUERGEN;HIERHOLZER, MARTIN |
分类号 |
H01L23/13;H01L25/07;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;(IPC1-7):H01L23/13 |
主分类号 |
H01L23/13 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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