| 发明名称 | 焊料合金 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种Sn、Sb、Ag和Cu焊料合金,其中Sb的量约为1.0至3.0重量%;Ag的量约为1.0重量%或更多至2.0重量%或更少;Cu的量约为1.0重量%或更少;以及余量为Sn。该焊料合金具有比较低的杨氏模量和足够的拉伸性能。因此,即使存在热应力,它也不易从结合的电极等上剥离下来。本发明也提供对金属相如Cu和Ni具有优异焊接性的焊料。因此,提供了抗热冲击性优异的焊料合金。该焊料合金可用于焊接电子元件的内部。 | ||
| 申请公布号 | CN1235079A | 申请公布日期 | 1999.11.17 |
| 申请号 | CN99105207.2 | 申请日期 | 1999.04.12 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 草开重雅;炭田学 |
| 分类号 | B23K35/26;C22C13/02 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 白益华 |
| 主权项 | 1．一种Sn、Sb、Ag和Cu焊料合金，其中：Sb的量约为1.0至3.0重量％；Ag的量约为1.0重量％或更多至2.0重量％或更少；Cu的量约为1.0重量％或更少；以及余量为Sn。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||