| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ablage eines flächigen Materials, insbesondere eines Wafers (5), auf eine erste Halteeinrichtung (3), insbesondere einen Chuck, und/oder zur Wegnahme des Wafers (5) von der ersten Halteeinrichtung (3), wobei der Wafer von einer zweiten HaIteeinrichtung (13) zu der ersten Halteeinrichtung (3) hin und/oder zurück transportiert wird. Die Halteeinrichtung (3) ist beispielsweise einer Prüf einrichtung (1), oder allgemein einer Bearbeitungseinrichtung für das flächige Material zugeordnet. Es soll die Transferzeit des flächigen Materials von einem Roboter (11) zu der Halteeinrichtung (3) und zurück, verringert werden. Das flächige Material soll genau auf der ersten Halteeinrichtung (3) positioniert werden. Im Vergleich zum Stand der Technik werden herkömmliche Anhebestifte (9) in der ersten Halteeinrichtung (3) vermieden. Stattdessen wird die zweite Halteeinrichtung (13) oder ein Transf erchuck zwischen erster Halteeinrichtung (3) und einer dritten Halteeinrichtung oder Robotertrageeinrichtung (7) derart bereitgestellt, dass diese mittels Vakuum das flächige Material ansaugen und fallenlassen kann. Auf dies Weise wird das flächige Material von und zur ersten Halteeinrichtung (3) beziehungsweise von und zur Robotertrageeinrichtung (7) befördert. Auf diese Weise ist eine wirksame Übertragung des flächigen Materials von einem Roboter (11) zu einer ersten Halteeinrichtung (3) und/oder zurück bereitstellbar. Die vorliegende Erfindung eignet sich bevorzugt zum automatischen Prüfen von Wafern (5) mit zu testenden elektronischen oder elektrooptischen Bauelementen.</p> |
