用于光阻去除法中之化合物

摘要

用于从基板移除不欲物质之组成物，该组成物包括羟基胺或羟基胺衍生物、四级铵化合物、和至少一种极性有机溶剂。组成物能从晶圆级封装和锡铅凸块(solder bumping)应用中移除光阻剂。