| 摘要 |
本发明提供一种侧面型发光二极体封装体，其系藉由扩张导线架之焊接区域，以便即使于导线架上之狭窄空间，仍可容易实施发光二极体及稽纳二极体之安装工序者。本发明系揭示一种侧面型发光二极体封装体，该种侧面型发光二极体封装体包含：正极导线架，其系藉由形成第一焊接部，以便确保焊接区域者；负极导线架，其系藉由形成第二焊接部，以便其前述正极导线架之第一焊接部对应而配置者；发光二极体，其系藉由安装于前述正极导线架或负极导线架中之一者，与对应之正极导线架或负极导线架电性地连结，以便于顺向之电流施加时发光者；及稳压二极体，其系藉由安装在与前述发光二极体不同之电极导线架，经由前述第一焊接部或第二焊接部而其前述发光二极体并联地连结，以便于逆向之电压施加时产生静电耐压者。 |
