一种含鳞片石墨防静电加气砖及其制备方法

摘要

本发明公开了一种含鳞片石墨防静电加气砖，其是由下述重量份的原料制得：云母粉20-30，鳞片石墨10-15，水泥30-40，有机硅树脂YR3370 3-5，酚醛树脂2-4，硅烷偶联剂KH-570 0.3-0.5，十二烷基三甲基氯化铵0.3-0.5，羟基硅油0.3-0.5，乙二胺四乙酸二钠0.5-1，铝粉0.1-0.2，芥酸酰胺0.5-1，改性硅溶胶5-10。本发明的加气砖不仅具有良好的防水抗渗、抗裂性能，抗压性好、耐久性高，而且抗静电性能好，适用于工作环境要求不得存在静电的场所，实用性强。

主权项

一种含鳞片石墨防静电加气砖，其特征在于，其是由下述重量份的原料制得：云母粉20‑30，鳞片石墨10‑15，水泥30‑40，有机硅树脂YR3370 3‑5，酚醛树脂2‑4，硅烷偶联剂KH‑570 0.3‑0.5，十二烷基三甲基氯化铵0.3‑0.5，羟基硅油0.3‑0.5，乙二胺四乙酸二钠0.5‑1，铝粉0.1‑0.2，芥酸酰胺0.5‑1，改性硅溶胶5‑10；所述改性硅溶胶由下列重量份的原料制成：烯基琥珀酸酐0.3‑0.5，瓜尔胶0.3‑0.5，固含量为30‑40%的硅溶胶10‑15，木质素磺酸钠0.3‑0.5，水10‑15；改性硅溶胶的制备方法是先将木质素磺酸钠和烯基琥珀酸酐加入水中搅拌均匀，然后加入瓜尔胶60‑80℃搅拌0.5‑1h，冷却后加入硅溶胶搅拌均匀，即得。