| 摘要 |
반도체 장치는: 일측(one side)에 제 1의 배선층을 포함하는 제 1의 반도체부와; 일측에 제 2의 배선층을 포함하는 제 2의 반도체부와; 상기 제 1의 반도체부를 통해 상기 제 2의 반도체부의 상기 제 2의 배선층으로 연장하는 도전성 재료; 및 상기 도전성 재료용의 개구 외에, 상기 제 2의 배선층에 전기적으로 접속될 수 있는 상기 제 1의 반도체부를 관통하는 개구를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2의 반도체부는, 상기 제 1 및 제 2의 반도체부의 상기 제 1 및 제 2의 배선층측이 서로 마주한 상태에서, 서로 접합되고, 상기 도전성 재료에 의해 상기 제 1 및 제 2의 배선층이 전기적으로 통신한다. |
