| 摘要 |
길게 연장하는 테이프 형태를 갖고 연장 방향으로 배열된 패키징 영역들을 포함하는 플렉서블 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 패키징하는 방법에 있어서, 상기 패키징 영역들 중에서 반도체 소자가 탑재되지 않은 빈 영역을 검출하고, 상기 빈 영역이 검출된 경우 상기 빈 영역을 제외한 나머지 패키징 영역들 상에 탑재된 반도체 소자들 상에 방열 도료를 도포하여 제1 방열층들을 형성한다. 상기 빈 영역이 검출되지 않은 경우 상기 패키징 영역들 상에 탑재된 반도체 소자들 상에 상기 방열 도료를 도포하여 제2 방열층들을 형성한다. 상기 제1 방열층들은 포팅 공정에 의해 형성되며, 상기 제2 방열층들은 스크린 프린팅 공정에 의해 형성된다. |
