IMPROVED COPPER ETCHANT COMPOSITIONS

摘要

On augmente la vitesse d'attaque d'un bain d'attaque de cuivre à base d'ammonium alcalin en incluant dans le bain une quantité accélérant l'attaque d'un mélange comprenant un halogénure d'ammonium, un sel hydrosoluble contenant du soufre, du sélénium ou du tellure dans l'anion, un composé thio organique contenant le groupe (I) et, éventuellement, un sel hydrosoluble d'un métal noble, tel que l'argent.