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发明名称 LOW PROFILE COPPER FOIL AND PROCESS AND APPARATUS FOR MAKING BONDABLE METAL FOILS
摘要
申请公布号 EP0568733(A3) 申请公布日期 1994.05.11
申请号 EP19920121918 申请日期 1992.12.23
申请人 CIRCUIT FOIL U.S.A. INCORPORATED 发明人 WOLSKI, ADAM M.;ACX, KURT;MATHIEU, MICHEL;MAQUET, LAURE M.
分类号 C25D1/04;C25D5/08;C25D7/06;C25D21/10;H05K1/09;H05K3/24;H05K3/38;(IPC1-7):C25D1/04 主分类号 C25D1/04
代理机构 代理人
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