印刷电路板材料用高导热无卤无磷型难燃树脂组成物

摘要

一种印刷电路板材料用高导热无卤无磷型难燃树脂组成物，系包含(1)环氧树脂，具有双官能基或多官能基，占组成物之10至50重量％；(2)难燃剂，具有醯胺基、亚醯胺基及氢氧基之官能基结构，占组成物之10至30重量％；(3)无机粉体，占组成物之10至50重量％；以及(4)高导热金属粉体，占组成物之10至30重量％；此种高导热无卤无磷型难燃树脂不具有含磷难燃剂，因此不会因水解导致环境污染，又其高导热之特性，使电子元件运作更稳定，可应用于铜箔基板、背胶铜箔积层板及多层积层板之印刷电路板材料。