半导体元件之安装方法及半导体元件安装基板

摘要

本发明系在前述各个元件电极与前述各个基板电极之间配置由金奈米糊所形成之接合构件，使前述各个元件电极与前述各个基板电极隔着前述各个接合构件而相抵接，并在前述抵接状态下，对前述各个接合构件施加超音波振动，藉此以使前述各个接合构件与前述各个基板电极及前述各个元件电极相接合。