具由多重回路组态形成之电感回路的积体电路封装

摘要

一种积体电路封装包含一由多个引线与一或多个输入／输出(I／O)封装引脚之连接所形成之电感回路。在一实施例中，该电感回路系由将该积体电路晶片上的一第一结合衬垫连接至该封装的一第一I／O引脚的第一及第二导线及将该晶片上的一第二结合衬垫连接至该封装的一第二I／O引脚的第三及第四导线形成。为了完成该电感器回路，藉由该等引脚之间的一第三导体连接该等第一及第二I／O引脚。该第三导体可包含一或多个接线，且该等I／O引脚较佳系彼此相邻的引脚。然而，基于例如回路长度要求、空间考虑及／或其它设计或功能因素，该回路可由非相邻I／O引脚连接形成。在另一实施例中，该等第一与第二I／O引脚之间的连接系藉由使该等I／O引脚具有整体构造而建立。在另一实施例中，该等第一及第二I／O引脚之间的连接系藉由一位于该封装基板之表面上或位于此基板内之金属化层建立。藉由在该积体电路封装之界限内形成电感器回路，实现了空间要求之实质减少，而此又促进了小型化。再者，该积体电路亦可建构于多个系统中的任一系统中，该等系统之至少一参数系由该封装之电感器回路之长度控制。