| 主权项 |
1.一种用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其包含:基材黏着定位模组,具有基材黏着定位功能;及晶片封装模组;其中该基材黏着定位模组系位于晶片封装模组之前端,该基材于组装时系先经过该基材黏着定位模组再经过该组装生产模组;其中该基材黏着定位模组系为一机器设备所构成,具有视觉定位相机及夹持装置,以将复数个基材以高精度的方式定位于一载具板上;其中该晶片封装模组系为复数个机器设备所构成,具有锡膏布设机台、电子零件或晶片放置机台、加热机台及封装机台,以将电子零件或晶片组装于该基材之上。2.如申请专利范围第1项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该载具板系具有耐热黏胶设于预定之位置,以将基材该定位于其上。3.如申请专利范围第1项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该视觉定位相机为电荷耦合元件(CCD, Charge Coupled Device)或接触型影像感测器(CIS, Contract Image Sensor)所构成。4.如申请专利范围第2项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该耐热黏胶组成为矽(silicon)、甲苯(toluene)及树脂(resin)所构成。5.如申请专利范围第1项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该载具板之材料为玻璃或陶磁或金属或复合材料。6.如申请专利范围第1项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该夹持装置具有吸盘型构造。7.如申请专利范围第1项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该电子零件或晶片放置机台包括电子零件放置机及晶片放置机。8.如申请专利范围第1项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该基材黏着定位模组进一步包括一移动手臂以将该基材黏贴于该载具板之上。9.如申请专利范围第1项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该载具板上之点胶精度可为10-35m。10.如申请专利范围第2项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,进一步包含一载具板全面涂布耐热胶系统,使耐热黏胶点设于预定之位置。11.如申请专利范围第10项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之系统,其中该载具板全面涂布耐热胶包含载具板承载架、耐热胶涂布胶机、耐热黏胶初始熟化加热机、及载具板收集架。12.一种用于晶片基板封装之具黏着定位技术之方法,系使用如申请专利范围第1项所述之系统,其包含下列步骤:(1)将耐热构造设于载具板之预定位置;(2)将复数个基材设于载具板的预定位置;(3)将该机材传输经过于锡膏布设机台、电子零件或晶片放置机台、加热机台及封装机台,以将电子零件封装于该基材之上。13.如申请专利范围第12项所述用于晶片基板封装之具黏着定位技术之方法,其中该耐热构造为耐热黏胶所形成。图式简单说明:第一图:为习知之晶片封装生产线流程图;第二图:为习知之载具板承载基材示意图;第三图:为本发明较佳实施例基材黏贴示意图;第四图:为本发明印刷锡膏次系统示意图;及第五图:为本发明实施例封装生产线流程图。 |
