发明名称 | 线路结构的生产方法 | ||
摘要 | 本发明涉及非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法,其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中,在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射,由此释放出重金属晶核,并且对这一区域进行化学还原金属化。本发明使得通过简化和安全的方法进行线路的特细结构化成为可能。此外,沉积的金属线路具有优异的粘附强度。 | ||
申请公布号 | CN1294639A | 申请公布日期 | 2001.05.09 |
申请号 | CN99802857.6 | 申请日期 | 1999.12.10 |
申请人 | 格哈德·瑙恩多夫;霍斯特·维斯布洛克 | 发明人 | 格哈德·瑙恩多夫;霍斯特·维斯布洛克 |
分类号 | C23C18/14;C23C18/16;C23C18/18;C23C18/38 | 主分类号 | C23C18/14 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 吴亦华 |
主权项 | 1.非导电载体材料上的细金属线路结构的生产方法,其中将非导电重金属络合物涂覆到载体材料上或施加到载体材料中,在要产生线路结构的区域对载体材料选择性地进行紫外线激光照射,由此释放出重金属晶核,并且对这一区域进行化学还原金属化,其特征在于,形成具有有机络合剂的重金属络合物,该有机络合剂具有脂族和芳族单和二元羧酸的羧酰胺和其N-单取代衍生物的化学结构。 | ||
地址 | 德国莱姆戈 |