发明名称 | 模组化电子装置组卸机构及方法 | ||
摘要 | 一种模组化电子装置组卸机构及方法,其可令使用者无须藉由任何工具即可轻易地将一第一型模组化电子装置组接至一第二型模组化电子装置,例如为将一平板电脑组接至一键盘/触控板基座,藉此令平板电脑可使用键盘/触控板基座所提供之附加输入功能;并可让该平板电脑于组接至键盘/触控板基座上时,同时具备有平贴、旋转及可拆卸之功能,并可于组接之后凭藉手力将该平板电脑从键盘/触控板基座上拆卸出来,藉此而让使用者仅使用该平板电脑的功能。 | ||
申请公布号 | TW200522846 | 申请公布日期 | 2005.07.01 |
申请号 | TW092136485 | 申请日期 | 2003.12.23 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴耀宗;刘铭源 |
分类号 | H05K7/10 | 主分类号 | H05K7/10 |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |