卷带式软式电路板制法

摘要

本发明卷带式软式电路板制造方法，其主要于表面覆设有铜箔之软板两侧长边上的预定位置处分别设对位孔，续以对位孔作为影像扫描之精确对位依据，进行影像移转使软板上铜箔层形成图案化之铜线路，于软板具铜线路的表面上形成图案化之防焊层，及以打拔方式于表面覆设有防焊层的软板上预定位置处设等间距直线排列的传动孔等步骤，完成该软性电路板之制作，藉此，提高该软式电路板之制作精度。