发明名称 |
CMOS图像传感器及其形成方法、半导体器件形成方法 |
摘要 |
一种CMOS图像传感器及其形成方法、半导体器件形成方法,其中CMOS图像传感器形成方法,包括:提供包含外围电路区和像素单元区的半导体衬底,所述半导体衬底上形成有阻挡层;刻蚀阻挡层,形成浅沟槽图形;在阻挡层上形成掩膜层;在掩膜层上形成光刻胶层后,去除外围电路区的光刻胶层;以光刻胶层为掩膜,去除外围电路区的掩膜层;去除像素单元区的光刻胶层后,沿浅沟槽图形刻蚀掩膜层和半导体衬底,分别在像素单元区形成第一浅沟槽,外围电路区形成第二浅沟槽,所述第二浅沟槽比第一浅沟槽深;在第一浅沟槽和第二浅沟槽内填充满绝缘氧化层后,去除掩膜层和阻挡层;在外围电路区和像素单元区半导体衬底上形成晶体管。本发明保证了浅沟槽的隔离功能。 |
申请公布号 |
CN101645420A |
申请公布日期 |
2010.02.10 |
申请号 |
CN200810041371.9 |
申请日期 |
2008.08.04 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
罗飞;朱虹 |
分类号 |
H01L21/822(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/822(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李 丽 |
主权项 |
1.一种CMOS图像传感器的形成方法,其特征在于,包括下列步骤:提供包含外围电路区和像素单元区的半导体衬底,所述半导体衬底上形成有阻挡层;刻蚀阻挡层,形成浅沟槽图形;在阻挡层上形成掩膜层;在掩膜层上形成光刻胶层后,去除外围电路区的光刻胶层;以光刻胶层为掩膜,去除外围电路区的掩膜层;去除像素单元区的光刻胶层后,沿浅沟槽图形刻蚀像素单元区的掩膜层和半导体衬底,形成第一浅沟槽,刻蚀外围电路区的半导体衬底,形成第二浅沟槽,所述第二浅沟槽比第一浅沟槽深;在第一浅沟槽和第二浅沟槽内填充满绝缘氧化层后,去除掩膜层和阻挡层;在外围电路区和像素单元区的半导体衬底上形成晶体管。 |
地址 |
201203上海市浦东新区张江路18号 |