发明名称 REINFORCEMENT METHOD FOR CHANGEOVER REGION OF RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要 본 발명은 경성 회로기판과 연성 회로기판의 접합부위에 열경화성 수지를 도포하여 경성 회로기판과 연성 회로기판의 전환영역을 보강하는 경성 회로기판과 연성 회로기판의 전환영역 보강 방법에 관한 것으로서, (a) 상기 경성회로기판과 상기 연성 회로기판이 접합된 모기판을 고정 척 상에 재치하는 단계; (b) 에코 본드가 충전된 디스펜서와 카메라 모듈이 장착된 가동블록을 상기 모기판 상부로 이동시키되, 상기 카메라 모듈로 상기 모기판 상에 형성된 얼라인 마크를 인식하여 상기 전환영역 상부에 상기 디스펜서의 노즐 끝단부를 정위치 이동시키는 단계; (c) 상기 디스펜서로부터 에코 본드를 방출시켜 상기 모기판의 전환영역 상에 에코 본드를 소정량 도포하는 단계; (d) 상기 모기판을 소정 시간동안 자연 경화시키는 단계; (e) 상기 모기판을 열 경화하여 상기 전환영역에 보강부를 형성하는 단계; 및 (f) 상기 보강부를 세정하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 경성 회로기판과 연성 회로기판이 접합되는 전환영역에 에코 본드를 이용한 보강부를 형성함으로써, 전환영역에 지속적인 굽힘이 반복되는 경우에도 마찰을 분산시키고 인장력을 완화시켜 연성 회로기판의 파손이나 접점부의 크랙을 방지할 수 있고, 궁극적으로는 전환영역의 손상에 따른 회로 단선을 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
申请公布号 KR20160126230(A) 申请公布日期 2016.11.02
申请号 KR20150057058 申请日期 2015.04.23
申请人 J.Y. CIRCUIT, INC. 发明人 LEE, JUNE YONG
分类号 H05K1/02;H05K1/11 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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