| 发明名称 | 以喷墨法形成金属导线图案的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种以喷墨法形成金属导线图案的方法，是以微液滴喷涂方式在基板欲形成金属导线之处喷涂催化剂，然后再进行无电镀程序以形成金属导线，并且为使催化剂有效吸附于基板，并改善基板的表面性质，基板在进行微液滴喷涂的前需进行适当的表面改质处理。 | ||
| 申请公布号 | CN1630458A | 申请公布日期 | 2005.06.22 |
| 申请号 | CN200310121825.0 | 申请日期 | 2003.12.19 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 郑兆凯;杨明桓;邱琬雯;张惠珍 |
| 分类号 | H05K3/18;C23C18/18 | 主分类号 | H05K3/18 |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1、一种以喷墨法形成金属导线图案的方法，其特征在于，步骤包含有：提供一基板；以微液滴喷涂方式在该基板表面欲形成金属导线之处喷涂一催化剂以形成一金属催化图案；及以无电镀方式在该基板表面具有该金属催化图案之处沉积一金属以形成一金属导线。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||