| 摘要 |
本发明系关于一种去除光阻图案的方法，包含使用化学扩大正型光阻组成物在基板上形成光阻图案之光阻图案形成步骤及使用溶剂从基板去除光阻图案之去除步骤，经由将(A)在侧链含羟基的硷性溶解树脂、(B)光酸产生剂及(C)下列通式(I)代表的化合物：H2C＝CH–O–R^1–O–CH＝CH2(I)其中R^1代表含1至10个碳原子之伸烷基等，溶解在有机溶剂制备之组成物作为化学扩大正型光阻组成物使用，该方法还包括在光阻图案形成步骤及去除步骤之间，在150至400℃之温度热处理形成光阻图案的基板之热处理步骤。 |
