发明名称 积体化探针卡及组装方式
摘要 一种积体化探针卡及组装方式,其主要包含有:若干之探针;一电路空间转换器,其内布设有多层之线路,并于二相对端面上,分别形成出与该线路导通之接点,该等探针系接合于其一端面之接点上,使该等探针之电性可传导至另一端面之接点上;一弹性电路沟通连接板,包含有一容置板及若干之弹性件;该容置板内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面之容室,该各弹性件系分别置于该各容室内,并由其两端凸露于该容室之顶、底端外,而以其一端与该电路空间转换器上一端之接点导通;一电路板,布设有若干与该各弹性件另一端导接之线路及导接点,以测试探针之电性讯号,使该弹性件受该电路空间转换器及该电路板之抵压而产生一弹性预力;一水平调整机构,用以调整该等探针之水平度,并由该弹性件之压缩预力加以补偿调整电路空间转换器与该弹性电路沟通连接板间之位置落差,以保持电性之导通;于此,由该水平调整机构依序将探针、电路空间转换器、弹性电路沟通连接板及该电路板固置于其中,以对该电路空间转换器之水平度进行调整。
申请公布号 TW200526964 申请公布日期 2005.08.16
申请号 TW093102683 申请日期 2004.02.05
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 张智崇;王宏杰;周敏杰;潘昆志;黄雅如;蔡居恕;陈智伟
分类号 G01R1/06 主分类号 G01R1/06
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号