| 发明名称 |
矽基板之经雷射活化的氟处理 |
| 摘要 |
本发明系关于一种氟蚀刻矽以进行背部薄化、通孔之形成及晶圆切割的用途。氟连同雷射一起使用为该蚀刻提供有利的控制，而避免损坏该晶圆。亦提供使用氟自处理室清洗沉积物之方法。 |
| 申请公布号 |
TW200926282 |
申请公布日期 |
2009.06.16 |
| 申请号 |
TW097117435 |
申请日期 |
2008.05.12 |
| 申请人 |
林德公司 |
发明人 |
克理斯多福 马克 贝理;理查 艾伦 侯哥;马克 格林;葛拉汉 安东尼 麦法兰 |
| 分类号 |
H01L21/304(2006.01);H01L21/302(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
