| 摘要 |
一小型化（low profile）通用序列汇流排（Universal-Serial-Bus，USB）装置，包括一印刷电路板组件，其中该印刷电路板组件中，所有的被动元件及未经封装的IC晶片是附着在一印刷电路板之单侧，其系相对于该金属接触点。该IC晶片包括例如：一通用序列汇流排控制器晶片、一快闪记忆体晶片、或一单晶晶片（结合通用序列汇流排控制器/快闪记忆体）。多快闪记忆体晶片系随意加以堆叠以增加储存的容量。该IC晶片系藉由打线接合（wire bonding）或其他晶片直接封装（Chip-on-Board，COB）技术以黏贴在该印刷电路板上。该被动元件则系藉由传统的表面固定技术（Surface Mount Technology，SMT）来黏贴。接着，一模制外壳形成在该IC晶片及被动元件上，因此，该通用序列汇流排装置系具有一均匀的厚度。该小型通用序列汇流排装置系可随意当作一模组化插入（modular insert），其可固定于一金属外壳中以提供一具有插头套（plug shell）的通用序列汇流排组件，该插头套是类系一标准通用序列汇流排公连接器。 |
