| 发明名称 | 电子电路封装 | ||
| 摘要 | 一种电子电路封装，有一个柔性基板，在柔性基板的一个或多个表面上有金属层，形成一个布线图和/或表面安装焊盘。无源电子元件被集成在元件封装内，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图或焊盘。一个有源电子器件被安装在柔性基板或焊盘上。 | ||
| 申请公布号 | CN101657896A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200880000004.2 | 申请日期 | 2008.02.03 |
| 申请人 | 香港应用科技研究院有限公司 | 发明人 | 梁立慧;仲镇华;刘杰;梁志权;陈昭伦 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 1.一种电子电路封装，包括：一个柔性基板；一个电子元件封装，其被安装在柔性基板上，该电子元件封装包括两个或多个电子元件被集成到该封装里，和一个电子器件，其被安装在柔性基板上，并被电连接到该电子元件封装。 | ||
| 地址 | 中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物资讯中心三楼 | ||