| 摘要 |
LED 패키지와, 이 LED 패키지의 제조 방법이 개시된다. 개시된 LED 패키지는, 상측면이 개방된 LED 탑재 홈이 형성된 리드프레임(lead frame), LED 탑재 홈의 내측면에 탑재되어 리드프레임과 전기적으로 연결되는 LED(light emitting diode), LED 탑재 홈에 채워져 경화되는 밀봉용 수지(encapsulant), 및 LED에서 발(發)한 빛의 휘도를 향상시키는 것으로, LED 탑재 홈을 폐쇄하도록 밀봉용 수지의 상측에 배치된 형광 필름 조각을 구비하고, 밀봉용 수지와 형광 필름 조각이 이격되어 양 자 사이에 공기층이 형성된다. |
