发明名称 CLEANING FORMULATION FOR REMOVING RESIDUES ON SURFACES
摘要 본 발명은 1) 하나 이상의 산화환원제; 2) 하나 이상의 제1 킬레이트제; 3) 제1 킬레이트제와 상이한 하나 이상의 제2 킬레이트제; 4) 하나 이상의 금속 부식 저해제; 5) 수용성 알코올, 수용성 케톤, 수용성 에스테르 및 수용성 에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 유기 용매; 6) 물; 및 7) 선택적으로, 하나 이상의 pH 조정제를 포함하는 세정 조성물에 관한 것이며, 제1 킬레이트제는 폴리아미노폴리카르복실산이며, 제2 킬레이트제는 2개 이상의 질소-함유 기를 포함하며, 금속 부식 저해제는 치환 또는 비치환된 벤조트리아졸이고, pH 조정제는 금속 이온을 포함하지 않는 염기이다. 본 발명은 또한, 반도체 기판을 세정하기 위한 상기 조성물의 사용 방법에 관한 것이다.
申请公布号 KR20160096095(A) 申请公布日期 2016.08.12
申请号 KR20167015325 申请日期 2014.12.03
申请人 FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS U.S.A., INC. 发明人 TAKAHASHI TOMONORI;DU BING;WOJTCZAK WILLIAM A.;DORY THOMAS;KNEER EMIL A.
分类号 C11D11/00;C11D3/00;C11D7/32;C11D7/50;H01L21/02 主分类号 C11D11/00
代理机构 代理人
主权项
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