| 摘要 |
카메라를 탑재한 스마트 폰 등 휴대 단말 기기류의 충격 시나 낙하 시에 발생하는 파티클수가 적은 카메라 모듈 부품을 성형할 수 있는, 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 얻는다. 전방향족 액정 폴리에스테르 50~80질량%, 위스커 10~30질량%, 카본 블랙 0.5~5질량%, 탈크 0~20질량부, 침강성 황산바륨 3~20질량부(이상, 합하여 100질량%로 한다.)를 용융 혼련하여 얻어지는, 하중 휨 온도가 220℃ 이상, 또한, 전단 속도 100sec-1, 융점+10℃에 있어서의 용융 점도가 20~100Pa·S인 것을 특징으로 하는, 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물에 의해 실현될 수 있다. |
