| 摘要 |
이 실장기(100, 200)는 웨이퍼(W)에 대해서 상대적으로 이동 가능한 촬상부(56, 153)와, 웨이퍼의 칩을 흡착하는 흡착 헤드(55a, 55b, 152a, 152b)를 갖고, 웨이퍼에 대해서 상대적으로 이동 가능한 흡착부(51a, 51b, 151)와, 제어부(12)를 구비하고, 제어부는 흡착부에 웨이퍼의 칩(T)을 흡착시키는 흡착 처리를 실행하고, 흡착 처리와 병행해서 촬상부에 흡착 처리가 실행되는 웨이퍼를 촬상시키는 촬상 처리를 실행하도록 구성되어 있다. |
