发明名称 | 基板温度测定单元 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称为基板温度测定单元。2.本外观设计产品是在对基板进行处理的基板处理装置中,设置于被处理基板的载置部并用于测定被处理基板的温度的基板温度测定单元。本外观设计产品由板状部件和相对于该板状部件通过片状部件固定的铠装热电偶构成。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图为最能表明设计要点的视图。 | ||
申请公布号 | CN303906015S | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
申请号 | CN201630153484.3 | 申请日期 | 2016.04.29 |
申请人 | 株式会社日立国际电气 | 发明人 | 油谷幸则 |
分类号 | 10-04(10) | 主分类号 | 10-04(10) |
代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 陈伟 |
主权项 | |||
地址 | 日本东京都 |