| 主权项 |
1.一种液晶显示器对准机封装材尺寸的控制方法,包括下列步骤:提供一基底,在该基底上已形成有一画素电极矩阵结构;提供一框胶材料,该框胶材料系形成于该基底上画素电极矩阵的周缘,且于该基底的一侧边形成一液晶注入口;提供一尺寸控制材料,该尺寸控制材料的性质较该封装材料的性质硬,且该尺寸控制材料的形状系以一封装材料的预定位置为中心,以一特定形状围绕于该封装材料预定位置的周围;提供该封装材料于该基底上之预定位置,且该封装材料的形状为点状;进行该基底的对准步骤;以及进行该封装材料的硬化与贴合步骤,该尺寸控制材料系用以限制该封装材料的尺寸大小。2.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该基底包括一玻璃基底。3.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该封装材料系为一紫外线(UV)胶。4.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该封装材料系为一紫外线硬化型环氧树脂。5.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料包括一框胶。6.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料包括一热硬化型环氧树脂。7.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料包括一热硬化型酚树脂与环氧树脂之掺杂树脂。8.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料包括一矽系橡胶对环氧树脂行接枝之树脂。9.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料包括一矽胶系材料。10.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一ㄇ字型围绕于该封装材料的周围。11.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一L字型围绕于该封装材料的周围。12.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一圆弧型围绕于该封装材料的周围。13.如申请专利范围第1项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一线型围绕于该封装材料的周围。14.一种液晶显示器对准机封装材尺寸的控制方法,包括下列步骤:提供一基底,在该基底上已形成有一画素电极矩阵结构;提供一框胶材料,该框胶材料系形成于该基底上画素电极矩阵的周缘,且于该基底的一侧边形成一液晶注入口;提供一尺寸控制层,该尺寸控制层的性质较该封装材料的性质硬,该尺寸控制层与该画素电极矩阵结构同时定义形成于该基底上,且该尺寸控制层的形状系以一封装材料的预定位置为中心,以一特定形状围绕于该封装材料预定位置的周围;提供该封装材料于该基底上之预定位置,且该封装材料的形状为点状;进行该基底的对准步骤;以及进行该封装材料的硬化与贴合步骤,该尺寸控制层系用以限制该封装材料的尺寸大小。15.如申请专利范围第14项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该基底包括一玻璃基底。16.如申请专利范围第14项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该封装材料系为一紫外线胶。17.如申请专利范围第14项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该封装材料系为一紫外线硬化型环氧树脂。18.如申请专利范围第14项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一ㄇ字型围绕于该封装材料的周围。19.如申请专利范围第14项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一L字型围绕于该封装材料的周围。20.如申请专利范围第14项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一圆弧型围绕于该封装材料的周围。21.如申请专利范围第14项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制材料的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一线型围绕于该封装材料的周围。22.一种液晶显示器对准机封装材尺寸的控制方法,包括下列步骤:提供一基底,在该基底上已形成有一画素电极矩阵结构;提供一框胶材料,该框胶材料系形成于该基底上画素电极矩阵的周缘,且于该基底的一侧边形成一液晶注入口;提供一尺寸控制材料,该尺寸控制材料的性质较该封装材料的性质硬,该尺寸控制结构与该画素电极矩阵同时定义形成于该基底上,且该尺寸控制材料的形状系以一封装材料的预定位置为中心,以一特定形状围绕于该封装材料预定位置的周围,并与该框胶材料形成一尺寸控制结构;提供该封装材料于该基底上之预定位置,且该封装材料的形状为点状;进行该基底的对准步骤;以及进行该封装材料的硬化与贴合步骤,该尺寸控制结构系用以限制该封装材料的尺寸大小。23.如申请专利范围第22项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该基底包括一玻璃基底。24.如申请专利范围第22项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该封装材料系为一紫外线胶。25.如申请专利范围第22项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该封装材料系为一紫外线硬化型环氧树脂。26.如申请专利范围第22项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制结构的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一ㄇ字型围绕于该封装材料的周围,其中该框胶系为一L型结构,而该液晶显示元件层系为一线型结构。27.如申请专利范围第22项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制结构的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一ㄇ字型围绕于该封装材料的周围,其中该框胶系为一线型结构,而该液晶显示元件层系为一L型结构。28.如申请专利范围第22项所述之封装材尺寸的控制方法,其中该尺寸控制结构的形状系为以该点状的封装材料为中心,呈一L字型围绕于该封装材料的周围,其中该框胶系为一线型结构,而该液晶显示元件层亦为一线型结构。图式简单说明:第1图,系绘示习知一种液晶显示器元件之侧视示意图;第2A图,系绘示习知一种液晶显示器元件画素基板上涂布框胶与封装点胶之俯视示意图;第2B图,系根据第2A图,绘示习知一种液晶显示器元件对准步骤之侧视示意图;第3A图至第3D图,系绘示本发明一种封装点胶尺寸控制方法之俯视示意图;以及第4A图至第4D图,系绘示本发明另一种封装点胶尺寸控制方法之俯视示意图;以及第5A图至第5B图,系绘示本发明另一种封装点胶尺寸控制方法之俯视示意图。 |
