发明名称 | 等离子体增强式化学气相沉积处理方法 | ||
摘要 | 一种等离子体增强式化学气相沉积处理方法,用于在半导体晶片表面上沉积薄膜,包括:稳定化步骤,即向反应炉中通入前驱气体;沉积步骤,即向反应炉中输入射频能,继续通入前驱气体,同时通入反应气体;钝化步骤,即停止通入反应气体,但继续输入射频能;以及抽气步骤,即关闭射频能,停止通入前驱气体,用抽气泵抽出反应炉中的剩余气体;其中,在上述钝化步骤中:射频能与所述沉积步骤的射频能相同或更低;钝化步骤中继续通入前驱气体并持续3-15秒钟;由于本发明增加了钝化步骤,使得晶片薄膜表面上未反应完全的Si键继续反应直至结束,因此能够消除不完全表面反应和悬挂键,从而避免了上覆薄膜中凸块的形成,进而能够消除由此引起的缺陷,提高了产品的合格率。 | ||
申请公布号 | CN1598049A | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
申请号 | CN03151022.1 | 申请日期 | 2003.09.18 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 汪钉崇 |
分类号 | C23C16/505 | 主分类号 | C23C16/505 |
代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈红 |
主权项 | 1.一种等离子体增强式化学气相沉积处理方法,用于在半导体晶片表面上沉积薄膜,其特征是:包括如下步骤:稳定化步骤,即向反应炉中通入前驱气体;沉积步骤,即向反应炉中输入射频能,继续通入前驱气体,同时通入反应气体;钝化步骤,即停止通入反应气体,但继续输入射频能;以及抽气步骤,即关闭射频能,停止通入前驱气体,用抽气泵抽出反应炉中的剩余气体。 | ||
地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 |