发明名称 一种表面改性球形SiO<sub>2</sub>颗粒的环氧树脂复合材料的制备方法
摘要 一种表面改性球形SiO<sub>2</sub>颗粒的环氧树脂复合材料的制备方法,属于无机颗粒的化学改性及电子器件封装材料领域。本发明首先在酸性条件下利用带不饱和双键的硅烷偶联剂与SiO<sub>2</sub>表面上的羟基发生缩合反应,进而在自由基引发剂的引发下,使改性导入的不饱和单体在颗粒表面原位发生自由基共聚反应,制备表面具有疏水性聚合物链的改性球形SiO<sub>2</sub>颗粒;然后将改性的球形SiO<sub>2</sub>颗粒按一定的配比分散环氧树脂中,并加入化学计量的固化剂,混合均匀,制备成环氧树脂复合材料,用作电子器件封装材料。通过在环氧树脂中填充改性的球形SiO<sub>2</sub>颗粒,可以降低固化过程中的体积收缩率,提高封装器件的尺寸稳定性和热传导性能,明显提高了环氧树脂复合材料的力学性能。
申请公布号 CN100567393C 申请公布日期 2009.12.09
申请号 CN200810020040.7 申请日期 2008.03.20
申请人 江南大学;长濑精细化工(无锡)有限公司 发明人 陈明清;倪忠斌;张明;胡颖;福田治义;水谷继男
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/09(2006.01)I;C08K5/18(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 代理人 时旭丹;刘品超
主权项 1、一种表面改性球形SiO2颗粒的环氧树脂复合材料的制备方法,其特征是:(1)球形SiO2颗粒的表面改性:采用单分散的微米级球形SiO2颗粒,将20~50重量份的球形SiO2颗粒、5~12重量份的硅烷偶联剂和4~8重量份的酸在200重量份的乙醇中混合均匀,置于反应釜中,在搅拌速度为1000~1600r/min、温度为60~90℃的条件下反应0.5~1.5小时;然后再向反应釜中加入2~6重量份的疏水性单体,0.05~1重量份的偶氮二异丁腈或过氧化二苯甲酰引发剂,在搅拌速度为300~500r/min、温度为60~90℃的条件下继续反应3~5小时,待溶液冷却至室温后,抽滤,干燥,制备得到表面改性的球形SiO2颗粒;所述疏水性单体为甲基丙烯酸缩水甘油醚、苯乙烯,或此二者重量比为1∶1的混合物;(2)环氧树脂复合材料的制备:将10~30重量份改性后的球形SiO2颗粒、70~90重量份的环氧树脂和20~70重量份的固化剂,在搅拌速度为600~1200r/min、室温条件下混合均匀,抽空脱气后浇入涂有脱膜剂的模具中,然后在温度为100~140℃下固化,即得到环氧树脂复合材料。
地址 214122江苏省无锡市蠡湖大道1800号江南大学化学与材料工程学院