发明名称 利用抗反射涂布底层于基材形成孔洞之方法
摘要 本发明揭露一种能够选择性地形成图样,以于基材中制作孔洞的方法和系统。首先,利用第一罩幕,在涂盖于基材上的第一光阻层中形成第一组孔洞,再于第一光阻之上形成抗反射显影涂布底层,将孔洞一并填补。接着,于抗反射涂布底层之上形成第二光阻层,利用第二罩幕直接对底下的抗反射涂布底层做曝光,于第二光阻层中形成第二组孔洞,抗反射涂布底层中曝过光的部分接着会被移除。随后,在移除了抗反射涂布底层用以填补孔洞,且曝过光的部分之后,便利用第一光阻层中的一个,或更多的孔洞来形成基材中的孔洞。
申请公布号 TW200532771 申请公布日期 2005.10.01
申请号 TW094108497 申请日期 2005.03.18
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 施仁杰;陈建宏;何邦庆
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号