| 摘要 |
método e disposição para fixação de um chip a uma superfície impressa condutora. a presente invenção está correlacionada a um chip, o qual é fixado a uma superfície impressa condutora. o chip é primeiro aquecido a uma primeira temperatura, que é inferior à temperatura que o chip pode suportar sem que seja danificado pelo calor. o chip aquecido é pressionado contra a superfície impressa condutora com uma primeira força de pressionamento. uma combinação da dita primeira temperatura e dita primeira força de pressionamento é suficiente para, pelo menos parcialmente, fundir o material de pelo menos um material da superfície impressa condutora, ponto de contato sobre o chip. |
