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copolímeros para composições de revestimentos sensíveis à radiação infravermelha próxima para placas de impressão litográfica térmicas de funcionamento positivo. é provido um copolímero tendo a estrutura geral de fórmula i: em que a,b, e d são razões molares que variam entre cerca de 0,01 e cerca de 0,90 e c é uma razão molar que varia entre cerca de 0,01 e cerca de 0,90; a1 representa unidades de monômero compreendendo um grupo pendente contendo ciano no qual o ciano não é anexado diretamente a cadeia principal do copolímero; a2 representa unidades de monômero compreendendo dois ou mais sítios de ligação de hidrogênio; a3 representa unidades de monômero que aumentam a solubilidade em solventes orgânicos; e a4 representa unidades de monômero que aumentam a solubilidade em soluções aquosas alcainas. também é provida uma composição de revestimento sensível à radiação infravermelha próxima compreendendo este copolímero bem como uma placa de impressão litográfica térmica de funcionamento positivo compreendendo um revestimento sensível à radiação infravermelha próxima compreendendo este copolímero, um método de produzir tal placa de impressão, e finalmente um método de imprimir usando tal placa de impressão. |
