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Verfahren zum Testen einer Halbleiterkomponente, wobei das Verfahren umfasst: Laden mehrerer Halbleiterkomponenten in einen Hauptrevolverkopf (120) einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung; Transportieren der mehreren Halbleiterkomponenten mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes (120) zu einem Testbereich; Teilen der mehreren Halbleiterkomponenten in einen ersten Satz und einen zweiten Satz, wobei das Teilen der mehreren Halbleiterkomponenten in einen ersten Satz und einen zweiten Satz das Transportieren des ersten Satzes von dem Hauptrevolverkopf (120) zu einem ersten sekundären Revolverkopf (110) und das Transportieren des zweiten Satzes von dem Hauptrevolverkopf (120) zu einem zweiten sekundären Revolverkopf (130) umfasst; Testen, mit Hilfe einer Testvorrichtung (T1), einer ersten Halbleiterkomponente in dem ersten Satz an einer ersten Testinsel (T1a), während eine zweite Halbleiterkomponente in dem zweiten Satz zu einer zweiten Testinsel (T1b) transportiert wird; Testen, mit Hilfe der Testvorrichtung (T1), der zweiten Halbleiterkomponente, während die erste Halbleiterkomponente aus der ersten Testinsel (T1a) heraus transportiert wird; und Zusammenführen des ersten Satzes und des zweiten Satzes in die mehreren Halbleiterkomponenten und Transportieren der mehreren Halbleiterkomponenten mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes (120) aus dem Testbereich. |
