元件搭载基板、元件搭载基板之制造方法及使用该基板之半导体装置

摘要

本发明提供一种元件搭载基板之制造方法，其系用来搭载元件者，具备分别于基材(302)的两面上形成由绝缘树脂层(312)及含有卡尔多型聚合物的光致耐焊剂膜(328)所构成的叠层膜之步骤，各叠层膜形成步骤系包含藉由黏接含有卡尔多型聚合物的材料薄膜，形成光致耐焊剂膜(328)的光致耐焊剂膜步骤。