| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR SINGLE WAFER HEAT TREATMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1092754(A) |
申请公布日期 |
1998.04.10 |
| 申请号 |
JP19960267775 |
申请日期 |
1996.09.18 |
| 申请人 |
TOKYO ELECTRON LTD |
发明人 |
OKASE WATARU;HASEI MASAAKI |
| 分类号 |
H01L21/22;H01L21/205;H01L21/31;(IPC1-7):H01L21/205 |
主分类号 |
H01L21/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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