发明名称 | 一种便于可靠性测试的阶梯式通孔链结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种便于可靠性测试的阶梯式通孔链结构,涉及半导体测试结构。所述的通孔链结构具有N层金属,从底层到顶层依次标号为M<SUB>1</SUB>,M<SUB>2</SUB>,…,M<SUB>N</SUB>,除底层M<SUB>1</SUB>和顶层M<SUB>N</SUB>外的其余金属层M<SUB>n</SUB>的两端分别通过通孔V<SUB>n-1</SUB>和V<SUB>n</SUB>连接至金属层M<SUB>n-1</SUB>和M<SUB>n+1</SUB>,其中,2≤n≤N-1,n为整数;顶层金属M<SUB>N</SUB>的两端均通过通孔V<SUB>N-1</SUB>连接至金属层M<SUB>N-1</SUB>;底层金属M<SUB>1</SUB>的至少一端通过通孔V<SUB>1</SUB>连接至金属层M<SUB>2</SUB>。采用本实用新型的通孔链结构,不仅能一次检测多个金属层间的通孔性能,还能快速识别失效通孔的位置,从而有效提高测试效率。 | ||
申请公布号 | CN201017877Y | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
申请号 | CN200720067623.6 | 申请日期 | 2007.03.06 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张春林;阮玮玮 |
分类号 | H01L23/544(2006.01) | 主分类号 | H01L23/544(2006.01) |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁 |
主权项 | 1.一种便于可靠性测试的阶梯式通孔链结构,其特征在于:所述的通孔链结构具有N层金属,从底层到顶层依次标号为M1,M2,...,MN,除底层M1 和顶层MN外的其余金属层Mn的两端分别通过通孔Vn-1和Vn连接至金属层Mn-1和Mn+1,其中,2≤n≤N-1,n为整数;顶层金属MN的两端均通过通孔VN-1 连接至金属层MN-1;底层金属M1的至少一端通过通孔V1连接至金属层M2。 | ||
地址 | 201203上海市张江路18号 |