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发明名称
回收与再利用晶圆之方法
摘要
本案系为一种回收与再利用晶圆之方法,包括回收已使用的晶圆的方法、制造挡片或控片的方法、再利用晶圆于改善制程品质的方法等等。本案的晶圆可用于挡片,以促进制程品质。本案之方法可增加晶圆使用次数,降低晶圆报废成本。
申请公布号
TW200537555
申请公布日期
2005.11.16
申请号
TW093113072
申请日期
2004.05.10
申请人
台湾茂矽电子股份有限公司
发明人
张仁杰;赖世麒;锺逸夫;蔡志信
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
王丽茹;曾国轩
主权项
地址
新竹市科学工业园区力行路19号
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