发明名称 回收与再利用晶圆之方法
摘要 本案系为一种回收与再利用晶圆之方法,包括回收已使用的晶圆的方法、制造挡片或控片的方法、再利用晶圆于改善制程品质的方法等等。本案的晶圆可用于挡片,以促进制程品质。本案之方法可增加晶圆使用次数,降低晶圆报废成本。
申请公布号 TW200537555 申请公布日期 2005.11.16
申请号 TW093113072 申请日期 2004.05.10
申请人 台湾茂矽电子股份有限公司 发明人 张仁杰;赖世麒;锺逸夫;蔡志信
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 王丽茹;曾国轩
主权项
地址 新竹市科学工业园区力行路19号