| 摘要 |
ケース体（１２）の一面に放熱部材（１３）が形成された半導体パワーモジュール（１１）と、放熱部材に接合される冷却体（３）と、半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板（２２），（２３）と、実装基板を半導体パワーモジュールとの間に所定間隔を保って支持し、実装基板の発熱を前記冷却体に筐体を介することなく放熱するように前記冷却体に接触させる伝熱支持用金属板（３２）とを備え、放熱部材は、冷却体に接合する側に接液部（１７）が突出して形成され、冷却体は、放熱部材に接合する側に開口し、通流される冷却液に接液部を浸漬する浸漬部（５）が形成されており、放熱部材に、浸漬部を外側から液密封止する液密封止部（１８），（１９）を設けた。 |
