電子デバイス用のパターン形成方法、電子デバイス及びパターン形成装置

摘要

インク材料を用いた複数層の電子デバイス用パターンを、基板上に形成する方法であって、ゲート層用の第１のインク材料パターンを基板上に形成する第１のパターン形成工程と、ソース−ドレイン層用の第２のインク材料パターンを基板上に形成する第２のパターン形成工程と、半導体層用の第３のインク材料パターンを基板上に形成する第３のパターン形成工程と、前記第１のインク材料パターンと前記第２のインク材料パターンとの間を絶縁する絶縁層を基板上に形成する絶縁層形成工程と、前記形成された各層を一体的に改質する改質工程と、を有することを特徴とするパターン形成方法が提供される。