发明名称 软性排线之制程
摘要 一种软性排线之制程,主要经过电镀、拉伸、压延、贴合等制程,使软性排线增加导电率之外,并可阻止锡丝产生,以防有相互接触产生短路现象,及可增加排线之稳定性者。
申请公布号 TW200539533 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW093115024 申请日期 2004.05.26
申请人 禾昌兴业股份有限公司 发明人 李文通
分类号 H01R43/00 主分类号 H01R43/00
代理机构 代理人 陈郁胜
主权项
地址 桃园县桃园市兴华路9号